Suchergebnisse für: "Qualcomm Snapdragon X Plus"

Dimension: 21 x 145 mm

Länge: 4800 mm

Druckfeste, feuchteunempfindliche Dämmplatte aus 100% Schweizer Holz

Format: 1220 x 180 x 5,3 mm

Paketinhalt: 8 Dielen

Format: 9.8 x 1205 x 210 mm

Paketinhalt: 6 Dielen

Die Unterdachbahn ist Diffusionsoffen und denoch winddicht. Für eifacheres Verarbeiten ist eine Schneidhilfe aufgedruckt und verfügt über beidseitig integrierte Tapes

Dreilagige hochdiffusionsoffene Luftdichtheitsschicht in der Dachsanierung über der Tragkonstruktion. Diese Bahn ist sehr diffusionsoffen (s_d-Wert 0,025 m) und trotzdem luftdicht (a-Wert: 0,004).

Schlanke, solide Wärmeschutztüre. Klimaschutz. Trockene Standorte.

Emmissionsklasse: Formaldehydgehalt analog E1

Wärmeleitfähigkeit: 0,13 W(mK)

Für Aussteifende Dach-, Decken- und Wandschalungen, tragende Dach- und Deckenschalungen, Knotenplatten, Randbohlen und schlanke Dachüberstände.

Zweilagige, schwer entflammbare schwarze Fassadenbahn für Fassaden mit offenen Fugen, bestehend aus einem PET Vlies mit TPU-Beschichtung. Nach EN 13859-2 für Wände mit offenen Fugen wurde die künstliche Alterung mit 5000 Stunden UV-Belastung durchgefüh